岗位职责： 
1. 负责半导体封装成品、半成品可靠性测试方案制定、实验执行与报告输出； 
2. 开展HAST、TC、HTOL、MSL、回流焊、高低温冲击、湿热老化等封装可靠性实验； 
3. 完成产品失效分析、可靠性风险评估，定位封装制程导致的产品失效根因； 
4. 制定产品可靠性标准、管控规范，对接客户完成第三方可靠性审核； 
5. 针对可靠性不良推动工艺、设备、设计部门完成闭环整改，沉淀可靠性数据库； 
6. 熟悉AEC-Q100/JEDEC半导体行业可靠性标准。

任职基本要求： 
1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 
2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 
3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 
4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件；