岗位职责： 
1. 负责半导体Molding（环氧塑封）工序全流程工艺管控、参数优化、量产制程维护； 
2. 解决塑封工序溢料、空洞、分层、翘曲、封装开裂等工艺量产不良； 
3. 负责塑封料物料验证、固化工艺优化、产品外观及电性一致性管控； 
4. 编制塑封工序工艺标准、生产管控文件，推进制程能力CPK提升； 
5. 参与封装产品结构评审、新产品塑封方案落地与试产跟进。。 

任职基本要求： 
1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 
2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 
3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 
4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 

加分项： 

熟悉车载芯片塑封工艺、抗潮耐温塑封制程经验优先。