岗位职责： 
1. 兼顾Wire Bond（引线键合）工序工艺管控+设备运维全模块工作； 
2. 负责金线/铝线/铜线焊线制程参数优化、量产良率管控、打火不良、断线、拉力不达标等工艺异常整改； 
3. 负责焊线机台日常保养、故障维修、设备校准、机台稼动率提升； 
4. 完成焊线工序新产品导入、工艺验证、工艺文件编制； 
5. 统筹焊线工序工艺和设备类问题闭环，推进产线标准化落地。

任职基本要求： 
1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 
2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 
3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 
4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件； 

加分项： 

具备键合拉力、球剪测试实操经验；熟悉半导体引线键合行业标准优先。